券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元特利迦奥特曼的脚底痒怎么办，奥特曼的脚怕痒吗，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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