券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力(lì)的需(xū)求(qiú)不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热(rè)材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆(zhé)表爪zhua跟爪zhao的区别组词，爪zhua跟爪zhao的区别图解(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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