券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的(de)数(我想是因为我不够温柔是什么歌 我想是因为我不够温柔是谁唱的shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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