5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布(bù)修正了所谓强化高性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾(céng)在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三(sān)百(bim医学上是什么意思ǎi)两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体设备出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华实施了(le)16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导(dǎo)体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经贸(mào)和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护im医学上是什么意思(hù)自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来(lái)，日本半导(dǎo)体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大(dà)不确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在(zài)半导体领域(yù)分工明(míng)确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这im医学上是什么意思既(jì)打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸(mào)科技领域合作的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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