券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热(rè)材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空的能耗(hào)占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热器件、下游终端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热(rè)器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术和(hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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