射频芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科创板上(shàng)市(shì)。公司股价(jià)开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到资(zī)本热捧。据公(gōng)司上市文(wén)件(jiàn)，慧智微(wēi)于2018年末开始进入(rù)融(róng)资快(kuài)车道(dào)，先后引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期(qī)、红杉中国、IDG资(zī)本、光(guāng)速中国(guó)以(yǐ)及金沙江创投等一系(xì)列外部(bù)机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二(èr)期、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投(tóu)为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智(zhì)微产品(pǐn)结构(gòu)相似的(de)唯(wéi)捷创芯，上市首日也走(zǒu)出了破发(fā)的行(xíng)情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍(réng)略低(dī)于(yú)发行(xíng)价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后(hòu)，是射(shè)频领域正(zhèng)面(miàn)临变局。目(mù)前，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在(zài)响应市场变化(huà)谋(móu)求射频芯片业(yè)务以(yǐ)外的转型。

　　《科创(chuàng)板日报》记者(zhě)注意到(dào)，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二(èr)期等多个知名资方

　　公(gōng)开(kāi)资料显(xiǎn)示(shì)，慧智微(wēi)成立于2011年，主营(yíng)业务(wù)为(wèi)射(shè)频(pín)前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销售，下游应用领域主要(yào)包(bāo)括智能手机(jī)以及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智能手机品牌，闻泰科技等移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净(jìng)亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公(gōng)司亏损持续的原因，慧智微在招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额(é)研(yán)发投入；下游客户(hù)集中且(qiě)具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未形成规模效(xiào)应；市场(chǎng)竞争激烈，叠(dié)加下(xià)游去库(kù)存周(zhōu)期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛(máo)利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三(sān)年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司(sī)的综(zōng)合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业(yè)头部卓胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率(lǜ)水平，也不及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接(jiē)近的唯(wéi)捷创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自(zì)word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅身造血能力(lì)不(bù)足，但仍要抓紧(jǐn)扩(kuò)大规模的情况下，慧智(zhì)微(wēi)开(kāi)启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公(gōng)开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入(rù)融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内(nèi)完成(chéng)了三轮融资，众多知名(míng)资(zī)方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶(jiē)段对(duì)慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二期word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持(chí)股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情(qíng)况看，大基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现(xiàn)了近(jìn)2.5倍的(de)账(zhàng)面回报，而(ér)较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月进(jìn)入(rù)、并在后一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元/股，当前实(shword中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅í)现账面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已(yǐ)经对慧(huì)智(zhì)微的(de)业绩造成了冲击，而市场对智能手(shǒu)机未(wèi)来增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也(yě)让资(zī)本市场对(duì)包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市场(chǎng)为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的(de)温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似(shì)产品结构，同样在(zài)IPO前获豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射(shè)频(pín)龙(lóng)头唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破(pò)发的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年(nián)10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的(de)发(fā)行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球(qiú)多家(jiā)射频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频领域(yù)正(zhèng)呈现(xiàn)出一片(piàn)红海的竞争(zhēng)格局(jú)，由于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再(zài)卷价格，进一步(bù)压低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林(lín)此前曾表示，国(guó)产射频(pín)前端芯(xīn)片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个(gè)射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近(jìn)50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红杉资本(běn)中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金、深创投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领域(yù)仍(réng)有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在(zài)招(zhāo)股书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广(guǎng)州研发(fā)中心建设以及补充流动资金(jīn)。具(jù)体战略规(guī)划方面(miàn)，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前端(duān)领(lǐng)域取(qǔ)得的(de)市场地位，增加头部(bù)客户(hù)的市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭(dié)代，优化(huà)可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产(chǎn)品(pǐn)上加(jiā)大对上(shàng)游滤波(bō)器(qì)、多工(gōng)器的产业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品系列。

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