券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需(xū)求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的43%维他奶出了什么问题，维他奶出了什么下架，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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