券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数级增几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同长，AI大模型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同管理(lǐ)的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料(liào)等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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