5月23日，日(rì)本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能半导体制造(zào)装置出口管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不(bù)针对某一特定国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去(qù)年10月份(fèn)开始，美国(guó)就(jiù)对(duì)华(huá)实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美(měi)国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化(huà)对抗中国(guó)的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化(huà)、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力度(dù)胸围88是多大罩杯，胸围88是多大尺码文胸。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国(guó)的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设(shè)施停购(gòu)美(měi)光科技(jì)产品，也(yě)足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制(zhì)以来，日(rì)本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不(bù)安(ān)全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为(wèi)日本(běn)半导体产(chǎn)业的(de)未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定(dìng)作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日半(bàn)导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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