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苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译,苟以天下之大而从六国古今异义

苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译,苟以天下之大而从六国古今异义 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业,其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点领域(yù),半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也(yě)因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企(qǐ)业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达到16家,无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数(shù)量,均位(wèi)居(jū)科技类行业前(qián)列。

  金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现,半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年(nián)快(kuài)速发展,市(shì)场规模(mó)不断扩大,毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越来越高(gāo)。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公司业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长率为(wèi)22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为(wèi)半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收(shōu)居行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公(gōng)司的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家(jiā)企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  至于前(qián)5半导体公司营收占比下滑(huá),或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市(shì),并在(zài)资本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使(shǐ)得集中度(dù)分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比营收,半导(dǎo)体行业(yè)的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素(sù)影(yǐng)响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体公司来看(kàn),归母净利(lì)润(rùn)正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家(jiā)企业(yè)从盈(yíng)利转为亏(kuī)损,25家企业(yè)净利(lì)润(rùn)腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行业之(zhī)首(shǒu),公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业(yè)第92名,其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基(jī)数(shù),北方华(huá)创归母净(jìng)利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下(xià)增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率下滑,意味(wèi)产品流通速度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这一经营风险指标反(fǎn)映行业是(shì)否面临库(kù)存风险,是(shì)否(fǒu)出现(xiàn)供(gōng)过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和行业指数分别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行业存货周转率同比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该(gāi)年这(zhè)些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的企业,2022年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这(zhè)两(liǎng)方面原(yuán)因有关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行(xíng)业最高的(de)臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四(sì)成,研(yán)发占(zhàn)比不断提升

  在国外(wài)芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主研发上行趋势(shì)的(de)背景下(xià),国内半导体企业需要不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具(jù)体公司而言(yán),2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增长(zhǎng),32家企业(yè)增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100%以上。 苟以天下之大而从六国破亡之故事是又在六国下矣翻译,苟以天下之大而从六国古今异义>

  增长金额来看(kàn),中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额(é),海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内首款支(zhī)持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

  从研(yán)发费用占营(yíng)收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发费用(yòng)占比20%以上(shàng)的(de)企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年(nián)研发费(fèi)用还在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研(yán)发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众(zhòng)多行业(yè)领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

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