射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红(hóng)海，海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧(huì)智(zhì)微(wēi)正式在(zài)科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市。公司股(gǔ)价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级(jí)市场受到(dào)资本热捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末(mò)开始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车道，先后引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大基(jī)金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以及金(jīn)沙江创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至上市(shì)前，大基金二期、广发信德以及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提(tí)的(de)是(shì)，与(yǔ)慧智微产(chǎn)品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出(chū)了(le)破发的行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去年下半年(nián)触底回(huí)升，但(dàn)截至今日收盘股(gǔ)价仍略低于发行(xín子集是什么意思，非空真子集是什么意思g)价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频前端(duān)市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头(tóu)，近年来也(yě)在响应市场(chǎng)变化谋求射频芯片业务(wù)以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意到，当(dāng)前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为(wèi)射频(pín)前端芯片及模组的研(yán)发(fā)、设计和销售(shòu)，下游应用领域(yù)主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技(jì)等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实现营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处(chù)于亏(kuī)损状(zhuàng)态(tài)，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股(gǔ)文件中称(chēng)，是由于持续进行高额研发投入；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚未(wèi)形成规(guī)模效应；市场竞(jìng)争(zhēng)激(jī)烈(liè)，叠加(jiā)下游(yóu)去(qù)库(kù)存周期影响，公司产(chǎn)品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头(tóu)部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后(hòu)者毛利率为30％上下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩(kuò)大(dà)规模的(de)情况下，慧(huì)智(zhì)微开启了对外融资(zī)之(zhī)路。公开信息显示，公司于(yú)2018年(nián)末开始(shǐ)进入融资快车(chē)道(dào)，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮(lún)融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二(èr)期(qī)、元(yuán)禾璞(pú)华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外(wài)部机构股东，持股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社(shè)创投通-执中(zhōng)数据显示，从当前(qián)的股价情况(kuàng)看，大基金二期在(zài)投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实现(xiàn)了(le)近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月进入(rù)、并在后一轮(lún)持续(xù)加(jiā)注的红杉中(zhōng)国，平(píng)均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机(jī)出(chū)货(huò)量(liàng)的(de)大幅下(xià)降，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对(duì)智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资本市场对包括慧(huì)智微(wēi)在内的射频芯片(piàn)厂商(shāng)做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射(shè)频前(qián)端的市场为190亿美元以上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下(xià)滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前端(duān)的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在(zài)去(qù)年4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截至(zhì)今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域(yù)。

　　国内方面，射频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片(piàn)红海的竞争格局(jú)，由于入局者(zhě)众，且产品仍(réng)集(jí)中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片厂商只能(néng)再(zài)卷价(jià)格，进一步(bù)压(yā)低了自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三(sān)伍(wǔ)微电子(zi)创始人钟(zhōng)林此(cǐ)前(qián)曾子集是什么意思，非空真子集是什么意思表示，国产射(shè)频前端芯片杀价(jià)已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还(hái)会有更多竞(jìng)争者(zhě)进(jìn)入(rù)，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片厂商的关(guān)注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本、红杉资(zī)本(běn)中国、小米长江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表(biǎo)示，本(běn)次IPO募得资金(jīn)将用于(yú)芯片测(cè)设中(zhōng)心(xīn)建设、总部基地及上海和(hé)广州(zhōu)研发中心(xīn)建设(shè)以及补充流(liú)动资(zī)金。具体战略规(guī)划(huà)方面，其(qí)表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取得的市(shì)场地位，增加头部客户的(de)市场份(fèn)额；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端技术迭代，优化可重构(gòu)技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上(shàng)加大对上(shàng)游滤(lǜ)波器、多工器(qì)的产业链布局(jú)，拓(tuò)展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品(pǐn)系列。

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