券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料(liào)需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

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　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口。

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