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女生摸你头发暗示什么,女生摸你的头发代表什么 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近(jìn)期指出,AI领域(yù)对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快(kuài)速发展,提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求;下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

  导热(rè)材(cái)料(liào)分类繁多(duō),不同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热;导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示,算力(lì)需求提升(shēng),导(dǎo)热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最(zuì)先进(jìn)的(de)NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方法,尽可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大,显著(zhù)提高导热材料需(xū)求

  数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增,导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年,散热的能耗占数据中心总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展,数据中心单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多,驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求(qiú)!导热(rè)材料产业(yè)链上市公司(sī)一览

  分析师表示(shì),5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大,对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外,新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升,带动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化(huà)基本普及(jí),导热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元,在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%,并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

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  导热材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn),导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结合,二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出,由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高(gāo),但其扮演的(de)角色非常(cháng)重,因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁女生摸你头发暗示什么,女生摸你的头发代表什么屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技;导热器(qì)件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振(zhèn)需求!导热材料产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

  在导热(rè)材料领域有新增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市(shì)公司一览

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  王喆表示,AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级,预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛道领域,建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口,建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù),实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内(nèi)人士表示,我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚,石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核(hé)心原材料我国技(jì)术欠缺,核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠进口

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