5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施(shī)的省令，并明确将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最(zuì)终得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我们(men)的出(chū)口(kǒu)限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(ch送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由éng)美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正(zhèng)是顺应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求(qiú)，强化对抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸和(hé)科(kē)技问(wèn)题政治化、工具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足(zú)。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月(yuè)23日的(de)答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制(zhì)方(fāng)面的工具储备(bèi)十(shí)分丰(fēng)富(fù)。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业(yè)的经营将(jiāng)受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国(guó)去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本半导体企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配(pèi)合美(měi)遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎ送筷子的寓意是什么,送筷子是什么意思 筷子送合作伙伴的寓意和理由o)基础，更打伤(shāng)了日本本(běn)国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希(xī)望(wàng)日本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢(yíng)的正轨。

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