射(shè)频芯片领域面临(lín)变(biàn)局，下游市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进入竞(jìng)争(zhēng)红海，海外巨头已开(kāi)始寻求业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在(zài)科创板上市(shì)。公司股价(jià)开盘破发，跌(diē)9.75％。截至(zhì)收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据(jù)公司(sī)上市(shì)文件，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入(rù)融资(zī)快车道，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞(pú)华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截(jié)至上(shàng)市前(qián)，大(dà)基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得一提的是(shì)，与慧(huì)智微产品结(jié)构相似的唯(wéi)捷创芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走出了破发的(de)行情，该(gāi)公司股价于去年下(xià)半年触(chù)底(dǐ)回(huí)升，但截至今日收(shōu)盘股(gǔ)价(jià)仍(réng)略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇(yù)冷(lěng)背(bèi)后，是射频领(lǐng)域正(zhèng)面临(lín)变局。目前，正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据(jù)显示，由于智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以及(jí)5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等(děng)因(yīn)素影响，预计到2028年射(shè)频前(qián)端市场(chǎng)年(nián)复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球(qiú)射频芯片巨头(tóu)，近年(nián)来也(yě)在响应市场(chǎng)变(biàn)化谋(móu)求射频芯(xīn)片业务(wù)以外的转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科创板日(rì)报》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射频领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二期等多个知名资方(fāng)

　　公(gōng)开(kāi)资料显示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射频前端(duān)芯(xīn)片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和(hé)销售，下游应用领域主要包括智(zhì)能手(中国的国粹有哪些shǒu)机以及物联网，客户(hù)包(bāo)括(kuò)三(sān)星、OPPO等智能手机品(pǐn)牌(pái)，闻(wén)泰(tài)科技等移动终端(duān)设备ODM厂商(sh中国的国粹有哪些āng)，以及移远通信等无线通信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公(gōng)司(sī)分别(bié)实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原(yuán)因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件中称，是由于持续(xù)进行高额研发投入；下游客(kè)户(hù)集中且(qiě)具有产品验证周期，尚(shàng)未形成规模效应；市场(chǎng)竞(jìng)争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存(cún)周期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利(lì)空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近三年(nián)的(de)总(zǒng)额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公司的综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平，也不及和慧智微(wēi)产品结构更(gèng)接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造(zào)血(xuè)能力不足，但仍要(yào)抓(zhuā)紧扩大(dà)规模的(de)情况(kuàng)下，慧(huì)智微(wēi)开启了(le)对(duì)外融资(zī)之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开(kāi)始(shǐ)进入(rù)融资中国的国粹有哪些快车道，尤(yóu)其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在(zài)一年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方(fāng)，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二(èr)期(qī)、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看，大基金(jīn)二期在投(tóu)资慧智(zhì)微的(de)近两(liǎng)年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报(bào)，而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持(chí)股成本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书显示(shì)，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来自(zì)于手(shǒu)机领(lǐng)域。当(dāng)前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩(jì)造成了(le)冲击，而市场对(duì)智能手机(jī)未来增速持续(xù)放缓的预期，也(yě)让资本(běn)市场对(duì)包括慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场(chǎng)为190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规模(mó)与2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接下(xià)来(lái)，由于智(zhì)能手机的温和增长以及(jí)5G普(pǔ)及的(de)潜力有(yǒu)限，预计到2028年射(shè)频前端(duān)的市场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％，将(jiāng)达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相(xiāng)似产品(pǐn)结构，同样(yàng)在IPO前获豪华(huá)股东(dōng)突(tū)击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市(shì)时，也遭(zāo)遇了破发的行(xíng)情，上市首日(rì)跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价格后止跌(diē)回升(shēng)，但截(jié)至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元/股。

　　近几年(nián)，全(quán)球多(duō)家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转(zhuǎn)型(xíng)，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频芯(xīn)片(piàn)外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游触(chù)角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联网、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射频领域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的(de)竞争格局，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且产品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压低了自身(shēn)的利(lì)润空间(jiān)。

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电(diàn)子(zi)创始人(rén)钟林此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已经(jīng)无(wú)底线，而预计未来每个射频(pín)细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞争(zhēng)压(yā)力(lì)。

　　目前，一级市场对(duì)射频(pín)芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至目前(qián)，今(jīn)年共有(yǒu)9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布(bù)完成融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金、深创投等知名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中心建设、总部基(jī)地及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充(chōng)流动(dòng)资金。具体战(zhàn)略规划方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位(wèi)，增加头部(bù)客户的市场份额(é)；技(jì)术上跟进射(shè)频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用；产(chǎn)品上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器、多(duō)工(gōng)器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品(pǐn)系列。

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