券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数(shù)的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个(gè)领电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的域。具(j电动仙女棒是什么东西，仙女棒是用来干嘛的ù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠(kào)进口。

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