集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么(me)，集成电路有什(shén)么作用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有(yǒu)了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能(néng)得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面有了(le)很大的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高(gāo)。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高(gāo)。<厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积/p>

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在电(diàn)路设(shè)计方面有(yǒu)了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另厦门面积多少万平方公里，厦门岛内多大面积(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便(biàn)于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料(liào)来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路

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