射(shè)频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变(biàn)局(jú)，下(xià)游市场增(zēng)速放缓叠加(jiā)进(jìn)入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧智微正式(shì)在(zài)科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌去(qù)8.94％，目前(qián)总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快车道，先后(hòu)引入了华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中(zhōng)国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙(shā)江创投等一(yī)系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部机(jī)构股东，持股比(bǐ)例分别为(wèi)6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的(de)是，与慧(huì)智微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市(shì)首日也走出了破发(fā)的行情，该公司股价于去年(nián)下(xià)半年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至今(jīn)日收盘股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷(lěng)背后，是射频领域正面临变(biàn)局。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放缓(huǎn)以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射(shè)频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也(yě)在(zài)响应市场变化谋求射频(pín)芯(xīn)片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当(dāng)前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期(qī)等(děng)多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立于2011年，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售(shòu)，下游应用领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网(wǎng)，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收入2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损(sǔn)额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持(chí)续(xù)的原因，慧(huì)智微在招股(gǔ)文件中称，是(shì)由于持续进行高额研发(fā)投入；下(xià)游客户集中且具有(yǒu)产品验(yàn)证周期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影(yǐng)响，公司产品(pǐn)毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比(bǐ)例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也不及和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者毛(máo)利率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不足(zú)，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息(xī)显示，公司于(yú)2018年末(mò)开始进入融资快车道，尤其是冲(chōng)刺IPO前的(de)2021年，其(qí)在一年(nián)内完成(chéng)了三(sān)轮融资，众多知(zhī)名资方(fāng)，包括大(dà)基金二(èr)期(qī)、元禾璞华(huá)、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这(zhè)一(yī)阶段对慧智(zhì)微进入了慧智微(wēi)的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社(shè)创投(tóu)通-执(zhí)中数据(jù)显示，从当前的股(gǔ)价情况看，大(dà)基金二期(qī)在投资慧智微的近两(liǎng)年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报，而(ér)较大(dà)基金二(èr)期(qī)晚3个月进入、并在后(hòu)一(yī)轮持(chí)续加(jiā)注的红杉中国，平均(jūn)持股成本增至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超(chāo)过接近67％的收入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机(jī)出(chū)货量的大幅下(xià)降，已经对(duì)慧智微的业绩造成了冲击(jī)，而(ér)市场对(duì)智能手(shǒu)机未来增速持续放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧智微在内(nèi)的射频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机(jī)市(shì)场的下滑，射频前(qián)端(duān)市场规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来(lái)，由(yóu)于智能(néng)手机的温和增(zēng)长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的(de)市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有(yǒu)着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华股东突击入股(gǔ)的(de)射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上(shàng)市时(shí)，也遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷(jié)创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行(xíng)价，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射频芯片领域(yù)的巨(jù)头厂(chǎng)商(shāng)都(dōu)在(zài)谋求转型，拓展射(shè)频以(yǐ)外的(de)业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为(wèi)例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游触角延伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈(chéng)现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品(pǐn)仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价格，进一步(bù)压低了自身的(de)利润空(kōng)间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创(chuàng)始人(rén)钟林相遇时间的公式 相遇时间怎么求(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射频前(qián)端芯片杀(shā)价已经无底线(xiàn)，而预计(jì)未来每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞(jìng)争者进入，往后三年(nián)射频芯片厂商将面临更大(dà)的生(shēng)存和(hé)竞争压力(lì)。

　　目前(qián)，一(yī)级市场(chǎng)对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目(mù)前相遇时间的公式 相遇时间怎么求，今年(nián)共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金资本(běn)、红杉资(zī)本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书(shū)中表示，本次IPO募(mù)得(dé)资金将用(yòng)于芯片测设中心建设、总部(bù)基地(dì)及(jí)上海和(hé)广州(zhōu)研发中心建设以(yǐ)及补充流(liú)动资金。具体战略规划方面，其(qí)表示将(jiāng)巩固在5G射频前端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头(tóu)部客户(hù)的(de)市场份额；技术上(shàng)跟进射频前端技(jì)术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术框架(jià)在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波(bō)器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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