5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自(zì)身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制(zhì)并(bìng)不(bù)针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口管制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步(bù)，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别，试图通过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政府(fǔ)显然在随(suí)美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家日本(běn)媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措施(shī)未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明(míng)确，中(zhōng)方(fāng)将保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具(jù)储(chǔ)备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随(suí)美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋(qū)势(shì)。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不安(ān)全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本(běn)半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确(què)，合作气概和气慨哪个正确些，气概与气概的区别紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华(huá)举措(cuò)，日本政府近(jìn)年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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