券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科脱离了低级趣味那句原话怎么说的纪念白求恩，低级趣味是什么意思技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司(sī)德(dé)邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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