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冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟

冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么,集成电路有什么(me)作(zuò)用是集成(chéng)电路的(de)作用:减少元(yuán)器件(jiàn)的使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么,集成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用

  集成电路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减少,在零散元器件上有(yǒu)了很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一起(qǐ),不(bù)仅减少了(le)外电信号的干扰,也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升,提(tí)高(gāo)了(le)运行速(sù)度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

  一种(zhǒng)功能对(duì)应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路,如此一来(lái),在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中,要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电路(lù),从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路(主要(yào)包括半(bàn)导体装置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电(diàn)路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(mó)(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的(de)小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成(chéng)电(diàn)路具有体积(jī)小,重量轻,引(yǐn)出线和焊接点少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时(shí)成本低,便于大规(guī)模生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)电子设备,其(qí)装配密(mì)度(dù)比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作时(shí)间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的(冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟de)作用是什么(me)?

  集成电(diàn)路的作用(yòng):

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的(de)诞(dàn)生,小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少,在零散元器件上有了冷水下锅玉米煮多长时间才能熟,玉米冷水下锅要煮多久才熟(le)很(hěn)闷键大(dà)的(de)技术(shù)提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都(dōu)集合到(dào)了一(yī)起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有了很大(dà)的(de)提(tí)升,提(tí)高了(le)运行速度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集(jí)成(chéng)电路(lù),从而(ér)大大(dà)方便了(le)应用。

扩(kuò)展资料

  集(jí)成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把(bǎ)电路(主要包(bāo)括(kuò)半导体装置,也包括被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制造在(zài)半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半导体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体积小(xiǎo),重量轻,引(yǐn)出(chū)线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性(xìng)高(gāo),性能好等(děng)优(yōu)点,同时(shí)成本低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng),同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

  用集成电路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备(bèi),其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍,设(shè)备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

  参考资料来源:百度百科-集成电路(lù)

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