券商研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越大一寸多少厘米公分 一寸是几个手指(dà)，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智(zhì)一寸多少厘米公分 一寸是几个手指能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)。

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