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河北属于南方还是北方 河北属于北方吗

河北属于南方还是北方 河北属于北方吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出(chū),AI领域对算力的(de)需求不断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需(xū)求;下游终(zhōng)端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁(fán)多,不(bù)同的导热(rè)材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板(VC)、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè);导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì);VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重提(tí)振(zhèn)需求(qiú)!导热材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市公司(sī)一览

  中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示,算力需求提(tí)升,导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠,不(bù)断提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和(hé)封装模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大,显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)

  数据中心(xīn)的算力需求(qiú)与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步发展,数(shù)据(jù)中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越大,叠加数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热(rè)材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一览

  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà),对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为导热材料(liào)带来新(xīn)增量(liàng)。此外,消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新能源车(chē)产销量不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证券(quàn)表示,随着(zhe)5G商(shāng)用化基本(běn)普及,导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更加(jiā)多元,在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

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  导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上游(yóu)所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面,导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合,二次(cì)开(kāi)发形(xíng)成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但(dàn)其扮演的角色非常重,因而供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市(shì)公司一览

  细分来看,在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技;导(dǎo)热器件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上市公司一(yī)览

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链(liàn)上市公(gōng)司一览

  王喆表(biǎo)示(shì),AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级,预计(jì)2030年全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线:1)先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2)目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技术,实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示,我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚(wǎn),石墨(mò)膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē),核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)

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