券(quàn)商研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及耐克折扣店是真的吗，街边的耐克折扣店是真的还是假的(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì耐克折扣店是真的吗，街边的耐克折扣店是真的还是假的)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技(jì)术和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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