集成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有(yǒu)什么作用以及集成电路的作用是什么，集成电路的作用是什么(me)和(hé)什么，集成电路有什么作用，集成电路的作用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题，小(xiǎo)编将为你整理以下(xià)知识：

集(jí)成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成电路有什么作(zuò)用

　　1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在(zài)电路(lù)设(shè)计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对(duì)应(yīng)一种电(diàn)路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么(me)功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方(fāng)便了应(yīng)用。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成(chéng)本低，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机(jī)、电视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等(děng)方(fāng)面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装配电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高(gāo)几十(shí)倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可(kě)大大提高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在(zài)零散元器(qì)件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几千倍，设备的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来源：百度百(bǎi)科(kē)－集成电路

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