5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时(shí)称(chēng)“我们(men)的(de)出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美(měi)国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟(gēn)其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政府显然(rán)在(zài)随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商务部(bù)在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科(kē)技(jì)产品宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价，也足(zú)以(yǐ)证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案(àn宝马大降价的原因，最近宝马为什么大降价)公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大(dà)不(bù)确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半(bàn)导体产(chǎn)业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

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