5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规(guī)则(zé)方案时称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银(yín)三(sān)百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府(fǔ)限制高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势(shì)地位的国(guó)家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科(kē)技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键基础设(shè)施(shī)停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强建军是哪一年行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、建军是哪一年尼(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后(hòu)，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出建军是哪一年口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略(lüè)，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国在半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中(zhōng)日半导体(tǐ)等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基(jī)础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本(běn)国企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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