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翡翠手镯用紫光照为什么会有荧光,翡翠镯子太阳光下有紫色荧光 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家(jiā)好,来看一(yī)则突发消(xiāo)息。

  美(měi)光公(gōng)司在华销售(shòu)的产品未通过网(wǎng)络安全审查

  据(jù)网信(xìn)办消息,日(rì)前,网络安全审(shěn)查办公室依(yī)法对美光公司在华销(xiāo)售(shòu)产品进行了(le)网络安全审查。

  审查发现(xiàn),美光公司产品(pǐn)存在较严(yán)重网络安全问题(tí)隐患,对(duì翡翠手镯用紫光照为什么会有荧光,翡翠镯子太阳光下有紫色荧光)我国(guó)关键(jiàn)信息基础设(shè)施供应链造(zào)成(chéng)重大安(ān)全风险,影响我(wǒ)国国家安全。为(wèi)此,网络安全审查办(bàn)公室依法作出不予通过(guò)网络安全审查的结(jié)论。按照(zhào)《网络安全法》等法律法规,我国内关(guān)键信息基础设施的运营(yíng)者应停止采购美光公司产品(pǐn)。

  此次对美光公司产品进(jìn)行网络(luò)安全审(shěn)查,目的是防范产(chǎn)品(pǐn)网(wǎng)络安全(quán)问题危(wēi)害国家关键信息基础(chǔ)设施安全,是维护国家安全(quán)的必要措施。中国坚定(dìng)推进高水平(píng)对(duì)外开放,只要(yào)遵守中国(guó)法律法规(guī)要求(qiú),欢(huān)迎各国企业、各类平(píng)台(tái)产品(pǐn)服务(wù)进入中国市场(chǎng)。

  半导体突发(fā)!中(zhōng)国出手:停止采(cǎi)购!

  3月31日,中(zhōng)国网(wǎng)信(xìn)网发文称,为保(bǎo)障关键信息基础设施(shī)供应(yīng)链安全,防范产品(pǐn)问题隐患(huàn)造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中(zhōng)华人民共和国国家安(ān)全法(fǎ)》《中华人(rén)民(mín)共和(hé)国(guó)网络安(ān)全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对(duì)美光公司(sī)(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查。

  半(bàn)导体(tǐ)突发!中国(guó)出手:停止(zhǐ)采(cǎi)购(gòu)!

  美(měi)光(guāng)是美国的存储芯片行(xíng)业(yè)龙头,也是全球存(cún)储芯片巨头之一,2022年收入来自中国市场收入从此前高峰57%降至(zhì)2022年约11%。根据市场咨询机构 Omdia(IHS Markit)统(tǒng)计,2021 年三(sān)星电子、 铠侠、西部(bù)数据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Flash (闪存)市场(chǎng)份额约为 96.76%,三(sān)星电(diàn)子、 SK 海力(lì)士、美光在全球 DRAM (内存)市场份(fèn)额约为(wèi) 94.35%。

  A股上市公(gōng)司中,江波龙、佰(bǎi)维(wéi)存储等公司(sī)披露(lù)过美(měi)光等国际存储厂商为公司(sī)供(gōng)应商。

  美光(guāng)在(zài)江波(bō)龙采购占比已经显著下降,至(zhì)少已经(jīng)不是主要(yào)大供应商。

  公告显(xiǎn)示(shì), 2021年美(měi)光位列江波龙第一大存储晶圆供应商,采购约31亿(yì)元,占(zhàn)比33.52%;2022年,江波龙第一大、第二大和第三大供应商采(cǎi)购(gòu)金额(é)占比分别是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙已经(jīng)在存(cún)储(chǔ)产业链上下游建立(lì)国内外广泛合作。2022年(nián)年报显示,江波龙与三星、美(měi)光、西部数据等主要存储晶(jīng)圆原厂签署了(le)长(zhǎng)期合约,确保存储晶圆(yuán)供应的(de)稳定性,巩(gǒng)固公司在下游市(shì)场(chǎng)的供应优势,公司也与国内国产存储晶圆原厂武汉(hàn)长江存储(chǔ)、合肥长(zhǎng)鑫保持良好的合作。

  有券商此前就(jiù)分析,如果美光在中国(guó)区销售受(shòu)到限制(zhì),或将导致下游客户转而采购国外三(sān)星、 SK海力士,国内长江存储、长鑫存储等竞对产品

  分(fēn)析(xī)称,长存(cún)、长鑫的上(shàng)游设备厂或从中受益。存储器的生产已经演(yǎn)进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外(wài)NAND Flash现在已经进入3D NAND时代,2 维到3维(wéi)的结构(gòu)转(zhuǎn)变使刻蚀和薄(báo)膜成(chéng)为最(zuì)关(guān)键、最大量的加工设备。3D NAND每层均需要经过(guò)薄膜(mó)沉(chén)积工艺步骤,同时(shí)刻蚀(shí)目(mù)前(qián)前沿(yán)要刻到 60:1的深孔,未来(lái)可(kě)能(néng)会更(gèng)深的孔或(huò)者沟槽(cáo),催(cuī)生更多设备需求。据东京电子披露,薄(báo)膜沉积设(shè)备及(jí)刻(kè)蚀(shí)占3D NAND产线资本开(kāi)支合计为75%。自长(zhǎng)江存储被(bèi)加入美国限制名(míng)单,设备国产化进(jìn)程加速,看好拓荆科(kē)技(薄膜沉积)等相关公司份额提(tí)升,以及存储业务(wù)占比较高的华海清科(CMP)、盛美上海(清洗(xǐ))等收入增长。

 

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