券(quàn)商研报近期指出，修行靠个人的上一句是什么意思，修行靠个人下一句AI领域对(duì)算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应(yīng)用的(de)导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料、均(jūn)热板（V修行靠个人的上一句是什么意思，修行靠个人下一句C）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物(wù)理距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经(jīng)成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随(suí)着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均(jūn)在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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