5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措(cuò)施的(de)省(shěng)令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对自身经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日(rì)本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说法显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开(kāi)始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以下(xià)半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱(yòu)压日(rì)本(běn)、荷兰等(děng)在半导体(tǐ)设备领域具(jù)有优势地位的(de)国(guó)家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形成美日荷(hé)半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过出口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国(guó)在尖端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政府要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市(shì)场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力(lì)度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身(shēn)合法权益。而(ér)近日中(zhōng)国(guó)关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工具储备十(shí)分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只(zh1dm等于多少cm 1dm等于多少mǐ)会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企(qǐ)业(yè)的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对华(huá)出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势(shì)。5月23日修正(zhèng)案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体(tǐ)企业(yè)股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导体(tǐ)企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)1dm等于多少cm 1dm等于多少m体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场稳(wěn)定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域合作的良好基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国(guó)企业的发展(zhǎn)信(xìn)心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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