5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能(néng)半(bàn)导(dǎo)体制造装(zhuāng)置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济、科技发(fā)展和国际形(xíng发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉)象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不(bù)针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳(nà)米(mǐ)以下(xià)半导体设备出口管(guǎn)制(zhì)措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸(mào)和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承(chéng)受正面(miàn)对抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家(jiā)日本(běn)媒发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉体(tǐ)报道发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉(dào)认为，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会(huì)引发中(zhōng)国的(de)“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身(shēn)合法权益。而(ér)近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在半导体(tǐ)反制(zhì)方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施(shī)对(duì)华(huá)出口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后，多(duō)家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调(diào)整长期(qī)经营战略(lüè)，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合(hé)美(měi)遏华举(jǔ)措，日本政府近年来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域(yù)合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正(zhèng)轨。

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