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广东高考总分是多少分,各科多少分,广东省高考总分多少分? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级(jí)的(de)半导体行业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级(jí)子行业,其中市(shì)值(zhí)权重最大的是半导体行业,该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家(jiā)上(shàng)市公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广阔等特(tè)点,也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì),半导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

  金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发(fā)的环(huán)境下,上(shàng)市公司科(kē)技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí),多数上(shàng)市公(gōng)司业绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下(xià)滑,伴随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因素致前(qián)5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至(zhì)2022年(nián)连(lián)续(xù)4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但半导体行业上市公司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑(huá),或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦(wéi)尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收增速放(fàng)缓,低于行(xíng)业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息(xī)等营(yíng)收体量居前的企业(yè)不断上(shàng)市,并(bìng)在(zài)资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产(chǎn)替代化(huà)、自(zì)主研发背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元(yuán),达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司(sī)来(lái)看,归(guī)母(mǔ)净利润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损(sǔn),25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在(zài)100%以上(shàng),12家企(qǐ)业增速在(zài)5广东高考总分是多少分,各科多少分,广东省高考总分多少分?0%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年(nián)增速(sù)优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力,公司(sī)得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32%的(de)增速位列半导体行业(yè)之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增(zēng)速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速居前的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了(le)分立(lì)器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响(xiǎng)企(qǐ)业现金流(liú)能力(lì),对经营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行业是否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家(jiā)企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的企业(yè),2022年存(cún)货周(zhōu)转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率表现较(jiào)差的10大企业(yè)

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升(shēng)态势,毛利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等(děng)原(yuán)材料价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上(shàng),目前(qián)行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增(zēng)长四成,研发占比不断提升

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià),国内(nèi)半导体企业需要不(bù)断通过研发投入,增加企业(yè)竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进(jìn)作用(yòng)。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光(guāng)信息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金(jīn)额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年研(yán)发费用(yòng)增长5.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产品,特(tè)种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机(jī)供应(yīng)链,“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重(zhòng)来看,2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01%,2022年提(tí)升(shēng)至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业达(dá)到40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用还在(zài)3亿元以上,可(kě)谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

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