券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的(de)导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

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　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能(néng)方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依(yī)靠进口。

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