券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用(yòng)。

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　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方特朗普为什么叫懂王吗？ 特朗普为什么称为懂王证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基(jī)本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破(pò)核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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