射频芯(xīn)片领域面临变局，下游市(shì)场增(zēng)速放缓叠加进(jìn)入竞(jìng)争红海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在科创板上市。公司(sī)股价开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前(qián)总市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资本热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，先后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一(yī)系列外部机构股(gǔ)东。截至上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金(jīn)沙江创投为持股达(dá)5％以上的(de)外(wài)部机(jī)构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的(de)是，与慧智微(wēi)产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出(chū)了(le)破(pò)发(fā)的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日(rì)收盘股价仍略低于发(fā)行价。

　　二级市场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正面临变局。目前，正射频需求走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数(shù)据显示(shì)，由(yóu)于智能手机(jī)增速放缓以及(jí)5G普及潜力有限等因素影响，预计到2028年(nián)射频(pín)前端市场年(nián)复合增长率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频(pín)芯片业(yè)务(wù)以外(wài)的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希(xī)通(tōng)信等(děng)公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期等(děng)多个(gè)知名资(zī)方

　　公开资料(liào)显(xiǎn)示，慧智微成(chéng)立(lì)于2011年，主营业(yè)务为射频前端芯片(piàn)及模组的研发、设计和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智(zhì)能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户(hù)包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远(yuǎn)通信(xìn)等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂(chǎng)商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实(shí)现营(yíng)业收入(rù)2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公(gōng)司当前(qián)仍处于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元(yuán)。

　　对(duì)于公司(sī)亏(kuī)损(sǔn)持(chí)续的原因，慧智(zhì)微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是由于持续进行高额(é)研(yán)发投入；下游客户集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模(mó)效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总额(é)分(fēn)别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合毛利率分(fēn)别为(wèi)6.69％、16.19华大基因是国企吗以及17.97％，远低于同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧智微产品(pǐn)结构更接近的(de)唯捷创芯，后(hòu)者毛(máo)利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧智(zhì)微开启(qǐ)了(le)对外融资之路(lù)。公开(kāi)信息显示，公司于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融资快(kuài)车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了(le)三轮融资，众多知名资方(fāng)，包括大基金二期、元禾(hé)璞华、红杉(shān)中(zhōng)国(guó)、IDG等(děng)也是在(zài)这(zhè)一阶段(duàn)对慧智微(wēi)进入了慧智(zhì)微的股东序列。

　　据(jù)招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据(jù)显示，从(cóng)当前的股价情(qíng)况看，大(dà)基金二期(qī)在投资慧智微的近两年时(shí)间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基金二期(qī)晚(wǎn)3个月(yuè)进入、并在(zài)后一(yī)轮(lún)持续加注的(de)红杉中国，平均持(chí)股成(chéng)本增至13.78元(yuán)/股，当前实现账面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频(pín)芯(xīn)片(piàn)领(lǐng)域面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示(shì)，公司目前有超过(guò)接近67％的收入来自(zì)于手机领域。当(dāng)前(qián)，智(zhì)能手机出货量的大幅下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的(de)业绩造成(chéng)了冲击(jī)，而市场对智能手机(jī)未来增(zēng)速持续放缓的(de)预期(qī)，也(yě)让资本(běn)市(shì)场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯(xīn)片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据(jù)，2021年射频前端的市场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年由(yóu)于手机市场的(de)下滑(huá)，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年复合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍(réng)低于(yú)66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频(pín)以外(wài)的业务领域(yù)。以Qorvo为例(lì)，除(chú)了原(yuán)有的(de)射(shè)频(pín)芯片(piàn)外(wài)，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等(děng)领域。

　　国内(nèi)方面，射频(pín)领域正呈(chéng)现出一片红海的竞争(zhēng)格(gé)局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端市场，各(gè)射(shè)频芯(xīn)片厂商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一步压低了自(zì)身的利润空间(jiān)。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人(rén)钟林此前(qián)华大基因是国企吗曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计(jì)未来每(měi)个射频细分赛道还会有更(gèng)多竞(jìng)争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近(jìn)50家，且投资机构涵盖了(le)投(tóu)资机构涵盖(gài)了(le)中金资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小米长江产(chǎn)业(yè)基金、深创投(tóu)等知(zhī)名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微(wēi)在(zài)招股书中表示，本(běn)次IPO募得资金将(jiāng)用(yòng)于芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总(zǒng)部基地(dì)及上(shàng)海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体(tǐ)战略(lüè)规(guī)划方面，其(qí)表示将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得的市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技(jì)术迭代，优化可重构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段的应用；产(chǎn)品(pǐn)上加大对上游(yóu)滤波(bō)器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的产品系(xì)列。

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