券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为骨架大的男生一般都很高吗，为什么身高越高性功能越差ong>中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。