5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强(qiáng)化(huà)高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失为什么梅西的人缘远比c罗好。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)设为什么梅西的人缘远比c罗好(shè)备(bèi)出口(kǒu)指(zhǐ)向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美(měi)国就(jiù)对华实施(shī)了16纳(nà)米以(yǐ)下(xià)半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但(dàn)一定会(huì)引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体反制(zhì)方面的工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接(jiē)影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额(é)已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工(gōng)明(míng)确，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错(cuò)误，回到中日合作(zuò)共赢的正轨(guǐ)。

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