券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在(zài)4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉 style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉步(bù)发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 放里面睡觉是什么样的感觉，放在里面睡觉是一种怎样的感觉