5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半(bàn)导体制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口管制措施(shī)的省令，并明确(què)将于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实(shí)上，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰等(děng)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通(tōng)过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也正是顺应美国政府要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半导体领(lǐng)域对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美遏华上(shàng)底气不足(zú)。一方面，日本政府难以承受正面对抗(kàng)中国的康师傅是哪国的牌子？后果。多(duō)家日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国关键基础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随美(měi)起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半(bàn)导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公(gōng)布后康师傅是哪国的牌子？康师傅是哪国的牌子？span>(hòu)，多(duō)家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调(diào)整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极(jí)大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近(jìn)年来(lái)不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更打伤(shāng)了(le)日本本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共(gòng)赢的(de)正轨。

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