券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方写柔柳的四字词语有哪些，写春雨的四字词语法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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