申万一(yī)级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院发现，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主研发的(de)环(huán)境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻(kè拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线)在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行业营(yíng)收规模(mó)创(chuàng)新高(gāo)，三方(fāng)面因素致(zhì)前(qián)5企业市占率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体行业(yè)的132家(jiā)公司，2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业上市公司的(de)营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营收(shōu)排(pái)名前(qián)5的企业(yè)，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收(shōu)总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣(róng)，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速(sù)放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看，归母(mǔ)净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈(yíng)利转为亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列半导(dǎo)体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析(xī)时，发(fā)现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存(cún)货周转率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度(dù)变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对经营造(zào)成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进(jìn)而(ér)对股价表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数(shù)分别(bié)下滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平(píng)均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市(shì)值居中(zhōng)上位置的(de)企业(yè)，2022年存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业(yè)中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛(máo)利率中位(wèi拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线)数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求(qiú)放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻(zhēn)镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国外(wài)芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体(tǐ)企业(yè)需要(yào)不断通过研发(fā)投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企(qǐ)业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以(yǐ)上。

　　增长金额(é)来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增(z拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线ēng)长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞(ruì)浦等企业比较突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占营收(shōu)比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费(fèi)用占比20％以上(shàng)的(de)企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研(yán)发费用占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发(fā)高占比又(yòu)有(yǒu)研发(fā)高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 拉普拉斯分块矩阵公式例题，拉普拉斯分块矩阵公式副对角线