申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行业涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家(jiā)芯(xīn)片(piàn)战(zhàn)略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发(fā)的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随(suí)库存(cún)风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年(nián)营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司(sī)的营收(shōu)集中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前(qián)5的企业，2018年长电(diàn)科技、中(zhōng)芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前(qián)5大(dà)企(qǐ)业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科(kē)技等头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息(xī)等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产品(pǐn)全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来(lái)看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为(wèi)亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年半导体企业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业(yè)务(wù)矩阵(zhèn)，受益(yì)于(yú)先(xiān)进的芯片定制(zhì)技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力，公(gōng)司得(dé)到了(le)相关客户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首(shǒu)，公(gōng)司方差分析英文缩写，方差分析英文翻译利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下(xià)降35.79％，库(kù)存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关产品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意(yì)味产品流通速(sù)度(dù)变慢，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能(néng)力，对经(jīng)营造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货(huò)周(zhōu)转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于求(qiú)的局面，进而对股价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位数和行业指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的(de)13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目(mù)前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司(sī)整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分(fēn)点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业(yè)研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发上行趋势的(de)背景下，国内半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进(jìn)而对(duì)长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一(yī)数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增(zēng)长率(lǜ)和(hé)增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种(zhǒng)集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

　　从研发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强(qiáng)，重(zhòng)视(shì)资(zī)金(jīn)投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)方差分析英文缩写，方差分析英文翻译企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费(fèi)用占比居行(xíng)业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡(kǎ)在众多(duō)行业(yè)领(lǐng)域中的头部(bù)公(gōng)司实(shí)现了批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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