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  集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么,集成电路有什(shén)么(me)作用是集(jí)成电(diàn)路的(de)作用:减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成电路的作用是什么(me),集成电路(lù)有什么作用

  集成(chéng)电路的作用:

  1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有(yǒu)效提(tí)高。

  将元敬备薄酌恭候光临是什么意思啊,敬备薄酌恭候光临的意思(yuán)器(qì)件都(dōu)集合到了(le)一起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在电路设计方面有了(le)很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

  一种功能对应一种电路,将一种功能(néng)集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路,如此一来(lái),在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路,从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资(zī)料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包(bāo)括半导体装置,也包(bāo)括被动元(yuán)件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成(chéng)电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件,集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜(mó)集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

  集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小(xiǎo),重量轻,敬备薄酌恭候光临是什么意思啊,敬备薄酌恭候光临的意思引出线(xiàn)和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高(gāo),性能好等优点,同时(shí)成(chéng)本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用,同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用(yòng)。

  用集成电路来装配电子设备,其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备的稳定工作时间也可(kě)大大提高。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么(me)?

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少,在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起,不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路设计方面有了很大(dà)的提升,提(tí)高了(le)运行速度。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动(dòng)元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前述将(jiāng)电(diàn)路制造在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集(jí)成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电(diàn)路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(piàn)(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的(de)应用。

  用集成(chéng)电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶体管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大(dà)提高。

  参(cān)考资料来源:百(bǎi)度(dù)百(bǎi)科-集成电路

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