券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信(xìn)息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出(chū)，由于导热材(cái)料在(zài)终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石(sh路由器有使用年限吗í)科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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