券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带(dài)动了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的(de)导热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端(duān)的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土俄罗斯是资本主义还是社会主义(t俄罗斯是资本主义还是社会主义ǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我(wǒ)国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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