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无锡市是几线城市

无锡市是几线城市 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个二(èr)级子行业,其中市值(zhí)权重最(zuì)大(dà)的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域(yù),半(bàn)导体行业具备研(yán)发(fā)技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也(yě)因此(cǐ)成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日,半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企(qǐ)业(yè)数量,均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类行(xíng)业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现,半(bàn)导体行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快速发展,市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多(duō)数(shù)上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián),行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因素制约(yuē),2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业(yè)的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业(yè)务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集(jí)成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司(sī)的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年(nián)长(zhǎng)电科技(jì)、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入(rù)居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下滑,或(huò)主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息等营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上(shàng)市,并在资本助力(lì)之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长阶段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

  相(xiāng)比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净利润(rùn)增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看,归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增长企业达(dá)到(dào)63家,占(zhàn)比为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn),25家(jiā)企业净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也(yě)有18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的企(qǐ)业来看,芯(xīn)原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务矩阵(zhèn),受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设(shè)计能力(lì),公(gōng)司(sī)得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其(qí)较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年(nián)归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  存货周转率下(xià)降35.79%,库存风险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

  在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率下滑,意味(wèi)产(chǎn)品流通速度无锡市是几线城市变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对(duì)经营造(zào)成(chéng)负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是(shì)达到(dào)35.79%。值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是,存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是(shì)否面临库(kù)存风险(xiǎn),是(shì)否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面,进而(ér)对股价表现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)与2020年基本持(chí)平(píng),该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导(dǎo)体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增长29.84%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别(bié)下降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年(nián)分(fēn)别(bié)下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较差(chà)的10大企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng),10家企业毛利率60%以上(shàng)

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企业达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60%以上,目前行业(yè)最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公(gōng)司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  超半数(shù)企业(yè)研发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发(fā)占比不断(duàn)提升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力,进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度可观。

  其(qí)中,117家(jiā)(近(jìn)9成(chéng))企业2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发费用占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至(zhì)20%的企业无锡市是几线城市达到42家。

  其(qí)中,有32家(jiā)企业不仅连续3年研(yán)发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还(hái)在3亿(yì)元(yuán)以上,可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研(yán)发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在(zài)众多行(xíng)业领(lǐng)域中的(de)头部公(gōng)司(sī)实现了(le)批(pī)量销售或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居前(qián)的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

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