5月23日(rì)，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了(le)所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对某(mǒu)一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三百两”的说法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出三件套是哪三件口指向(xiàng)明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应美国政府要(yào)求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日(rì)本(běn)媒体报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会(huì)引发中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也(yě)足以证明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方面的工具储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等(děng)十几(jǐ)家(jiā)企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管(g三件套是哪三件uǎn)制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确(què)，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业(yè)发展和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”三件套是哪三件，这既打伤了(le)中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发(fā)展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

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