申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行业(yè)，其中市值权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业具备研发技术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科(kē)技板块。截至5月(yuè)10日，半(bàn)导体行业总市值(zhí)达到(dào)3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业(yè)市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发(fā)现卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢，半导体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升(shēng)，自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下(xià)，上市公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴(bàn)随库存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际(jì)5家企(qǐ)业实现(xiàn)营(yíng)收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓，低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣(xīn)欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业占比(bǐ)不(bù)足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到(dào)14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存高位等因素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润(rùn)567.91亿元，同比下(xià)滑(huá)13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净(jìng)利(lì)润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵，受益于(yú)先进的(de)芯(xīn)片定(dìng)制技术(shù)、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行(xíng)业第92名(míng)，其较快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业经营风险(xiǎn)分(fēn)析(xī)时(shí)，发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设(shè)备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企(qǐ)业(yè)的存货周转率中位数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面(miàn)临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体而言，2021年(nián)存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也(yě)往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低(d卫生委员的职责有哪些内容，卫生委员的职责有哪些呢ī)于行(xíng)业中位水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与(yǔ)上游(yóu)硅料等原(yuán)材(cái)料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价销售等(děng)因素有(yǒu)关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其(qí)中富满微2022年(nián)毛(máo)利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家(jiā)企业毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前(qián)且(qiě)公司经营(yíng)体量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用增(zēng)长四成(chéng)，研(yán)发占比(bǐ)不断(duàn)提升(shēng)

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企(qǐ)业竞(jìng)争力，进而(ér)对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿(yì)元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业2022年研发费用(yòng)同比增长，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来(lái)看，中芯国际、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年研发费用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了(le)国内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比达到208.92％，研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头(tóu)部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合(hé)作(zuò)意(yì)向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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