集成电路的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么(me)作用(yòng)是集成电路(lù)的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件(jiàn)的使(shǐ)用(mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元(yuán)器件的数(shù)量减少，在(zài)零散(sàn)元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集(jí)合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅减少了外电信(xìn)号的干扰，也在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在(zài)以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型化(huà)的方式(shì)，并(bìng)通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语(shì)关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也(yě)得(dé)到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成(chéng)电路的(de)诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面(miàn)有了(le)很大的提升，提高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学(xué)中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同(tóng)时在军事、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度(dù)百科－集(jí)成电路

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