5月(yuè)23日，日本经(jīng)济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公(gōng)布规(guī)则方案时称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性(xìng)能(néng)半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导体领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺(shùn)应(yīng)美国(guó)政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以承(chéng)受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制(zhì)措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月23日的答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合(hé)法权益。而近日(rì)中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产品，也(yě)足(zú)以证明中(zhōng)国在(zài)半导体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在限制出口规则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业的经营(yíng)将受到(dào)直接影(yǐng)响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后(hòu)，多家日半(bàn)导体(tǐ)企业股价(jià)下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密(mì)，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际市场稳定作出(chū自考成绩查询时间是什么时候开始，自考成绩查询时间是什么时候查)了(le)突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的(de)发(fā)展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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